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2015-2020年中國集成電路行業(yè)市場研究與投資前景分析報告
[研究機構]:靈核網(wǎng)
[修訂日期]:2015
[報告編號]:A0003022
[全國免費服務熱線]:400-998-1068(24小時服務
[郵箱]:ldhx88@163.com
[中文版 圖+電]:RMB 12600
[圖書版]:RMB 12000       [電子版]:RMB 11800
[寄送方式]:Email + EMS快遞 + 特快專遞 = 2-3天送達
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  靈核網(wǎng)研究報告是基于《北京靈動核心信息咨詢有限責任公司》及其研究員認為可信的公開資料,但《北京靈動核心信息咨詢有限責任公司》及其研究團隊均不保證所使用的公開資料的準確性和完整性,也不承擔任何投資者因使用本產(chǎn)品與服務而產(chǎn)生的任何責任。

  靈核網(wǎng)行業(yè)研究投資分析報告是《北京靈動核心信息咨詢有限責任公司》服務體系的重要組成部分。如對有關信息或問題有深入需求的客戶,歡迎來電《北京靈動核心信息咨詢有限責任公司》專項咨詢服務。

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第一章 集成電路的相關概述
第一節(jié) 集成電路的相關簡釋
一、集成電路定義
二、集成電路的分類
第二節(jié) 模擬集成電路
一、模擬集成電路的概念
二、模擬集成電路的特性
三、模擬集成電路的設計特點
四、模擬集成電路的分類
第三節(jié) 數(shù)字集成電路
一、數(shù)字集成電路概念
二、數(shù)字集成電路的分類
三、數(shù)字集成電路的應用要點
 
第二章  2014年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
第一節(jié) 2014年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展狀況
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術發(fā)展狀況
五、國際集成電路設計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、2014年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料
二、美國IC設計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄
二、2014年日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉變
三、臺灣IC業(yè)展望
 
第三章  2014年中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)  2014年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、消費價格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會消費品零售總額
五、全社會固定資產(chǎn)投資分析
六、進出口總額及增長率分析
第二節(jié)  2014年中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法
二、國務院關于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設計保護條例》
第三節(jié)  2014年中國集成電路行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
 
第四章 2014年中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
一、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與教訓
四、中國集成電路產(chǎn)業(yè)走勢分析
第二節(jié) 2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈動向分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
三、2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)復蘇動向分析
第三節(jié) 2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
一、集成電路知識平臺與山寨現(xiàn)象
二、華人已成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的領導者
三、中國集成電路世界基地逐步形成
 
第五章 2014年中國集成電路應用市場發(fā)展分析
第一節(jié) 車用集成電路
一、汽車IC市場發(fā)展情況
二、高端汽車IC引入中國
三、全球車用IC領導廠商發(fā)展狀況
第二節(jié) 手機集成電路
一、中國本土廠商沖擊手機IC市場
二、手機IC芯片市場發(fā)展分析
三、手機代替IC卡前景分析
第三節(jié) 其他集成電路應用
一、重點領域的IC卡應用分析
二、顯示器驅動IC市場分析
三、LED驅動IC應用市場成主流趨勢
 
第六章 2014年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 北京
一、北京集成電路總銷售額分析
二、北京啟動集成電路測試技術聯(lián)合實驗室
三、北京集成電路設計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢
四、制約北京集成電路設計業(yè)因素
五、北京集成電路設計業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié) 上海
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
二、上海海關助推集成電路企業(yè)出口
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況
四、上海集成電路業(yè)走出最壞時期
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析
第三節(jié) 深圳
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升
三、深圳IC設計產(chǎn)值躍居全國首位
三、深圳口岸集成電路出口
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯位競爭優(yōu)勢
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
第四節(jié) 廈門
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設計業(yè)
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)
第五節(jié) 江蘇
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領跑國內(nèi)同行
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展狀況
三、蘇州將建國內(nèi)最先進的集成電路生產(chǎn)線
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議
第六節(jié) 成都
一、成都建設中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
二、成都系統(tǒng)整機資源促進IC業(yè)發(fā)展
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進發(fā)展
 
第七章  2014年中國集成電路的相關元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 電容器
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、超級電容器市場前景廣闊
四、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展
五、電力電容器產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局
二、中國電感器市場需求日益上升
三、小型電感器市場潛力巨大
四、電感器發(fā)展趨勢
第三節(jié) 電阻電位器
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 其它相關元件的發(fā)展概況
一、淺談晶體管發(fā)展歷程
二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析
三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析
 
第八章 2014年中國模擬集成電路市場最新形勢
第一節(jié) 2014年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國大陸模擬IC應用特點
二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應用領域
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進引擎
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測試技術
第二節(jié) 2014年中國模擬IC市場發(fā)展概況
一、模擬IC市場分析
二、中國模擬IC市場規(guī)模
三、模擬IC增長速度將放緩
四、新興應用成為模擬IC市場主要推手
第三節(jié) 2014年中國模擬IC的熱門應用分析
一、數(shù)碼照相機
二、音頻處理
三、蜂窩手機
四、醫(yī)學圖像處理
五、數(shù)字電視
 
第九章 2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應用市場
四、兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力
二、“首購”帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行
三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機遇
四、首購政策影響集成電路芯片應用速度
第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺灣合作狀況
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
一、半導體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵
二、中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
四、形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
五、民族半導體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路
六、半導體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權的探討
一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護的開始與演變
二、知識產(chǎn)權對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護的現(xiàn)狀
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權策略選擇與運作模式
五、中國集成電路知識產(chǎn)權保護分析
六、集成電路知識產(chǎn)權創(chuàng)造力打造的五大措施
 
第十章 2014年中國集成電路設計業(yè)運營局勢分析
第一節(jié) 2014年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
一、IC設計所具有的特點
二、中國IC設計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點
三、中國IC設計業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群
四、中國IC設計產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路
五、中國IC設計業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重
六、中國IC設計業(yè)發(fā)展新機遇
七、中國IC設計業(yè)整合勢在必行
第二節(jié) 2014年中國IC設計企業(yè)分析
一、中國IC設計公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
二、中國IC設計公司發(fā)展的三階段
三、中國IC設計企業(yè)進軍汽車電子
四、中國IC設計企業(yè)研發(fā)方向
五、中國IC設計企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、中國IC設計企業(yè)面臨被收購風險
第三節(jié) 2014年中國IC設計業(yè)的創(chuàng)新進展
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設計業(yè)
二、集成電路設計業(yè)創(chuàng)新新思維
三、創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設計企業(yè)未來
第四節(jié) 2014年中國IC設計業(yè)面臨的問題及機遇
一、中國集成電路設計業(yè)存在的問題
二、中國IC設計業(yè)尚需應對多重挑戰(zhàn)
三、中國IC設計業(yè)與國際水平的差距
四、中國IC設計業(yè)重點企業(yè)實力待提升
五、阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
第五節(jié) 2014年中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策
二、加快IC設計業(yè)發(fā)展策略
 
第十一章 2014年中國集成電路部分企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
第六節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
第七節(jié) 大唐微電子技術有限公司
第八節(jié) 北京華虹集成電路設計有限責任公司
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
第十節(jié) 略……
 
第十二章 2015-2020年中國集成電路發(fā)展趨勢展望
第二節(jié) 2015-2020年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
一、全球IC業(yè)增長預測
二、中國集成電路市場展望
三、中國集成電路市場規(guī)模預測
四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
第三節(jié) 2015-2020年中國集成電路技術發(fā)展趨勢
一、中國集成電路技術發(fā)展重點
二、硅集成電路技術發(fā)展趨勢
 
第十三章 2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié) 2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預測分析
第二節(jié) 2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析
第三節(jié) 2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、技術風險分析
三、信貸風險分析
 
第十四章 2015-2020年中國集成電路企業(yè)管理策略建議
第一節(jié) 中國集成電路裝備制造業(yè)自主創(chuàng)新戰(zhàn)略
一、根據(jù)產(chǎn)業(yè)化目標選擇突破重點
二、機制創(chuàng)新推動本土企業(yè)機制改造
三、加強海外人才引進
四、重視知識產(chǎn)權保護戰(zhàn)略
五、加強核心技術和關鍵部件自主創(chuàng)新
六、前瞻性研發(fā)布局
第二節(jié) 集成電路設計業(yè)創(chuàng)新思維
一、企業(yè)要有創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃
二、根據(jù)公司長遠目標選擇創(chuàng)新項目
三、與執(zhí)行力相結合推進創(chuàng)新
四、中國集成電路設計業(yè)應轉變發(fā)展思維
第三節(jié) 半導體民營企業(yè)長期治理結構探析
一、家族企業(yè)經(jīng)營管理利弊分析
二、創(chuàng)業(yè)型企業(yè)家與"富二代"特點分析
三、新興高科技行業(yè)以及半導體企業(yè)經(jīng)營管理的特點分析
四、國內(nèi)外家族企業(yè)傳承方式及發(fā)展過程對比
五、半導體民營企業(yè)百年經(jīng)營模式探索
第四節(jié) 靈動核心專家建議
 
部分圖表目錄
圖表:按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量
圖表:美國半導體銷售情況
圖表:日本廠商的電源IC銷售額趨勢
圖表:日本電源IC市場各品種類別的銷售額
圖表:臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表:全球手機出貨量預估
圖表:臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表:中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表:中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結構
圖表:中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表:中國內(nèi)地IC需求與供應
圖表:中國集成電路市場規(guī)模
圖表:中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表:中國集成電路市場應用結構
圖表:中國集成電路市場產(chǎn)品結構
圖表:中國集成電路市場品牌結構
圖表:中國大陸本地IC銷售增長
圖表:中國大陸IC進出口增長
圖表:中國集成電路市場規(guī)模及同比增幅情況
圖表:中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表:中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構成
圖表:中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長
圖表:中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結構
圖表:集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評價十強
圖表:2014年中國集成電路市場產(chǎn)品結構
圖表:2014年中國集成電路市場應用結構
圖表:2014年中國集成電路市場品牌結構
圖表:2014年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表:2014年江蘇省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表:2014年上海市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表:2014年甘肅省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表:2014年浙江省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表:2014年北京市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表:2014年天津市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表:2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構成
圖表:2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長
圖表:2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結構
圖表:集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評價十強
圖表:穩(wěn)壓器領域十大廠商排名
圖表:標準模擬IC領域十大廠商排名
圖表:IC信號鏈示意圖
圖表:2009年標準模擬IC市場銷售情況
圖表:2009年專用模擬IC市場銷售情況
圖表:全球不同地域通訊模擬收入份額
圖表:全球不同市場的通訊模擬IC收入份額
圖表:半導體市場收入及年增長率及預測
圖表:模擬市場收入及年增長率及預測
圖表:數(shù)字轉換器市場收入及年增長率及預測
圖表:模擬IC各領域應用收入及預測
圖表:2014年“中國芯”參選企業(yè)地域分布統(tǒng)計
圖表:2014年“中國芯”參選芯片工藝水平統(tǒng)計
圖表:2014年“中國芯”參選芯片工藝水平統(tǒng)計
圖表:2014年“中國芯”參選芯片封裝形式統(tǒng)計
圖表:2009-2014年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位:個
圖表:2009-2014年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長率分析  單位:個
圖表:2009-2014年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析 單位:個
圖表:2009-2014年中國集成電路制造企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位:億元
圖表:2014年中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量  單位:個
圖表:2014年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量 單位:個
圖表:2014年中國集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入  單位:千元
圖表:2014年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制銷售收入 單位:千元
圖表:2009-2014年中國集成電路制造產(chǎn)成品及增長分析 單位:億元
圖表:2009-2014年中國集成電路制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位:億元
圖表:2009-2014年中國集成電路制造出口交貨值分析 單位:億元
圖表:2009-2014年中國集成電路制造行業(yè)銷售成本分析 單位:億元
圖表:2009-2014年中國集成電路制造行業(yè)費用分析 單位:億元
圖表:2009-2014年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標分析 單位:億元
圖表:2009-2014年中國集成電路制造行業(yè)主要盈利能力指標分析
圖表:2009-2014年全國集成電路產(chǎn)量分析
圖表:2014年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表:2014年集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表:2009-2014年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表:2014年全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表:2014年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表:2009-2014年中國集成電路及微電子組件進口數(shù)量分析
圖表:2009-2014年中國集成電路及微電子組件進口金額分析
圖表:2009-2014年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析
圖表:2009-2014年中國集成電路及微電子組件出口金額分析
圖表:2009-2014年中國集成電路及微電子組件進出口平均單價分析
圖表:2009-2014年中國集成電路及微電子組件進口國家及地區(qū)分析
圖表:2009-2014年中國集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)分析
圖表:2015-2020年中國集成電路市場銷售額及增長率預測
圖表:2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預測
圖表:2015-2020年中國集成電路產(chǎn)量預測
略……
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