![]() |
[研究機構]:靈動核心 | ![]() |
|||
[修訂日期]:2024 | |||||
[報告編號]:A00056287 | |||||
[全國免費服務熱線]:400-998-1068(24小時服務) | |||||
[郵箱]:ldhx88@163.com | |||||
[中文版 圖+電]:RMB 12600 | |||||
[圖書版]:RMB 12000 [電子版]:RMB 11800 | |||||
[寄送方式]:Email + EMS快遞 + 特快專遞 = 2-3天送達 | |||||
|
第一章 半導體相關概述
第一節 半導體概述
第二節 半導體分類及性能
第三節 半導體的應用情況
第四節 半導體發展歷史
第二章 2023-2024年年世界半導體行業發展現狀分析
第一節 國際半導體市場分析
一、國際半導體行業現狀分析
二、國際半導體發展環境分析
三、國際半導體重點品牌分析
四、國際半導體市場規模分析
五、國際半導體區域分布及占比分析
第二節 國際半導體產品主要國家及地區發展情況分析
一、美國
二、日本
三、韓國
第三節 2024-2029年世界半導體市場發展趨勢分析
第三章 2023-2024年年中國半導體行業市場運行環境分析
第一節 2023-2024年年中國宏觀經濟環境分析
一、中國GDP分析
二、消費價格指數分析
三、城鄉居民收入分析
四、社會消費品零售總額
五、全社會固定資產投資分析
六、進出口總額及增長率分析
第二節 2023-2024年年中國半導體行業政策環境分析
一、中國制造支持政策
二、智能制造發展戰略
三、集成電路相關政策
四、產業投資基金支持
五、地方政府布局規劃
第三節 2023-2024年年中國半導體社會環境分析
一、移動網絡運行狀況
二、電子信息產業增速
三、電子信息設備規模
第四節 2023-2024年年中國半導體技術環境分析
第四章 2023-2024年年中國半導體行業發展現狀分析
第一節 2023-2024年年中國半導體行業發展現狀分析
一、中國半導體行業發展現狀分析
二、2024年年半導體行業發展形勢分析
三、中國半導體產業動力及布局分析
四、疫情后中國半導體行業發展情景分析
第二節 2023-2024年年中國半導體技術研究分析
一、現有企業技術布局分析
二、現有企業技術突破成果
三、現有企業3-5年技術規劃
第三節 2023-2024年年中國半導體市場供需現狀分析
一、中國半導體市場供應情況分析
二、中國半導體市場需求現狀分析
三、中國半導體市場供需趨勢分析
第四節 中國半導體市場運行現狀分析
一、中國半導體市場結構分析
二、中國半導體市場規模分析
三、中國半導體市場增速分析
四、中國半導體市場容量分析
五、中國半導體市場價格走勢分析
六、中國半導體市場戰略及前景趨勢研究分析
第五節 中國半導體市場進出口現狀分析
一、中國半導體出口情況研究分析
二、中國半導體進口情況研究分析
三、中國半導體行業進出口前景趨勢預測分析
第六節 中國半導體產業細分業務領域市場分析
一、IC設計市場分析
二、晶圓制造市場分析
三、封裝測試市場分析
四、配套行業市場分析
第五章 2023-2024年年中國半導體材料行業現狀分析
第一節 半導體制造主要材料:硅片
一、硅片基本簡介
二、硅片生產工藝
三、硅片市場發展規模
四、硅片市場競爭狀況
五、硅片市場產能分析
六、硅片市場需求預測分析
第二節 半導體制造主要材料:靶材
一、靶材基本簡介
二、靶材生產工藝
三、靶材市場發展規模分析
四、全球靶材市場格局分析
五、國內靶材市場格局分析
六、中國靶材技術發展趨勢分析
第三節 半導體制造主要材料:光刻膠
一、光刻膠基本簡介
二、光刻膠工藝流程
三、光刻膠行業產值規模分析
四、光刻膠市場競爭狀況分析
五、光刻膠市場應用結構分析
第四節 其他主要半導體材料市場發展分析
一、掩膜版
二、CMP拋光材料
三、濕電子化學品
四、電子氣體
五、封裝材料
第五節 中國半導體材料產業未來發展前景展望分析
一、半導體材料行業趨勢分析
二、半導體材料行業需求分析
三、半導體材料行業前景分析
四、中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
第六章 2023-2024年年中國半導體重點應用領域分析
第一節 消費電子
一、產業發展規模分析
二、產業創新成效分析
三、投資熱點分析分析
四、產業發展趨勢分析
第二節 汽車電子
一、產業相關概述
二、產業鏈條結構分析
三、產值規模分析
四、重點企業布局分析
五、技術發展方向分析
六、市場前景預測分析
第三節 物聯網
一、產業核心地位
二、產業模式創新
三、市場規模分析
四、產業存在問題
五、產業發展展望分析
第四節 創新應用領域
一、5G芯片應用
二、人工智能芯片
三、區塊鏈芯片
第七章 2023-2024年年中國半導體產業區域發展分析
第一節 長三角地區半導體產業發展分析
一、區域市場發展形勢
二、協同創新發展路徑
三、上海產業發展現狀分析
四、杭州產業布局動態分析
五、江蘇產業發展規模分析
第二節 京津冀區域半導體產業發展分析
一、區域產業發展總況
二、北京產業發展態勢
三、天津推進產業發展
四、河北產業發展意見
第三節 珠三角地區半導體產業發展分析
一、廣東產業發展政策
二、深圳產業發展規劃
三、廣州積極布局產業
第四節 中西部地區半導體產業發展分析
一、四川產業支持政策
二、成都產業發展基地
三、湖北產業發展政策
四、武漢產業發展綜況
五、重慶產業發展綜況
六、陜西產業發展綜況
七、安徽產業發展動態
第八章 2023-2024年年中國半導體行業市場競爭情況分析
第一節 2023-2024年年中國半導體行業的發展周期
一、半導體行業的經濟周期
二、半導體行業的增長性與波動性
三、半導體行業的成熟度分析
第二節 全球半導體品牌對中國市場的滲透及影響分析
一、跨國半導體公司對中國的滲透
二、中國企業與國外競爭的核心要素
三、應對世界半導體行業挑戰的措施分析
四、中國半導體市場競爭策略研究分析
第三節 中國半導體企業競爭格局分析
一、產業現有競爭者分析
二、產業潛在進入者威脅
三、產業替代品威脅分析
四、產業供應商議價能力分析
五、產業購買者議價能力分析
六、產業競爭情況總結
第九章 2024年年中國半導體重點企業深度分析(企業可自選)
第一節 企業1
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第二節 企業2
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第三節 企業3
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第四節 企業4
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第五節 企業5
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第六節 企業6
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第七節 企業7
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第八節 企業8
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第九節 企業9
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第十節 企業10
一、企業發展概況
二、企業經營狀況
三、企業競爭核心力分析
四、企業發展戰略及前景研究分析
第十一節 略……
第十章 2024-2029年中國半導體行業市場投資及趨勢預測分析
第一節 2024-2029年中國半導體行業發展前景分析
一、中國半導體行業發展方向
二、中國半導體技術研究前景分析
三、中國半導體產業政策趨向研究
三、中國半導體市場發展空間研究分析
第二節 2024-2029年中國半導體市場運行狀況預測分析
一、中國半導體市場規模預測分析
二、中國半導體市場容量預測分析
三、中國半導體進出口市場預測分析
第三節 2024-2029年中國半導體產業投資機會分析
一、中國半導體產業投資環境分析
二、中國半導體行業機會分析
三、中國半導體投資潛力分析
四、中國半導體行業投資動態分析
第四節 2024-2029年中國半導體產業投資風險分析
圖表目錄(部分)
圖表:半導體分類結構圖
圖表:半導體分類
圖表:半導體分類及應用
圖表:半導體產業鏈示意圖
圖表:半導體上下游產業鏈
圖表:半導體產業轉移和產業分工
圖表:2024年年全球半導體細分產品規模分布
圖表:2019-2024年年全球半導體市場區域增長
圖表:2019-2024年年韓國半導體產業情況
圖表:韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表:日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表:2023-2024年年日本半導體銷售額
圖表:2024年年日本硅片出口區域分布
圖表:2024年年日本半導體設備進出口額統計
圖表:2024年年日本集成電路進出口規模
圖表:國家集成電路產業發展推進綱要
圖表:2019-2024年年中國半導體產業銷售額
圖表:2019-2024年年中國半導體市場規模
圖表:2019-2024年年全球半導體材料銷售額及增速
圖表:2023-2024年年全球半導體材料市場TOP3國家(地區)銷售規模
圖表:2019-2024年年全球半導體材料銷售額
圖表:2024年年全球半導體原材料各細分市場份額
圖表:2019-2024年年全球半導體原材料各細分領域產值
圖表:2019-2024年年全球主要半導體原材料各細分領域產值對比
圖表:2024-2029年中國半導體材料市場銷售額統計情況及預測
圖表:2019-2024年年中國晶圓制造及封裝材料市場銷售規模
圖表:2019-2024年年全球半導體硅片市場規模
圖表:高純濺射靶材生產核心技術
圖表:2019-2024年年全球半導體用靶材市場規模
圖表:2019-2024年年中國半導體用靶材市場規模
圖表:全球靶材市場格局
圖表:全球濕電子化學品市場份額概況
圖表:電子氣體按氣體特性進行分類
圖表:IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表:2019-2024年年全球半導體設備銷售規模
圖表:2019-2020全球半導體市場月度銷售額及增速
圖表:2019-2024年年全球半導體設備細分市場結構
圖表:2024-2029年全球半導體設備銷售額的地區分布及預測
圖表:全球半導體設備企業優勢產品分布圖
圖表:2019-2024年年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表:中國半導體市場月度銷售額及增速
圖表:2019-2024年年中國半導體設備銷售額全球占比
圖表:2019-2024年年中國集成電路行業銷售額統計及增長情況
圖表:2019-2024年年中國集成電路產量趨勢圖
圖表:2024年年集成電路產量集中程度示意圖
圖表:2024年年中國集成電路進口量增長情況
圖表:2024年年中國集成電路進口金額增長情況
圖表:2024年年中國集成電路出口量增長情況
圖表:2024年年中國集成電路出口金額增長情況
圖表:封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表:2024-2029年先進封裝市場規模預測
圖表:傳感器產業鏈結構分析
圖表:國內傳感器主要企業
圖表:2019-2024年年中國半導體分立器生產規模及其增長速度
圖表:2019-2024年年中國半導體分立器銷售規模及其增長速度
圖表:2019-2024年年中國半導體分立器市場需求及其增長速度
圖表:北方華創公司募集資金投資項目
圖表:高端集成電路裝備研發及產業化項目基本概況
圖表:高端集成電路裝備研發及產業化項目投資概算
圖表:協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表:集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表:集成電路產業市場機會整體評估表
圖表:2024-2029年全球半導體銷售額預測分析
圖表:2024-2029年中國物聯網市場規模預測分析
圖表:2024-2029年中國半導體市場銷售額預測分析
圖表:2024-2029年中國集成電路產業銷售額預測分析
圖表:2024-2029年中國IC封裝測試業銷售額預測分析
圖表:2024-2029年中國汽車電子市場規模預測分析
略……
版權聲明
掃一掃,關注靈核網官方微信!